（中國上海）功率電子封裝市場日新月異，競爭也愈發激烈。隨著行業對功率電子模塊的要求越來越高，當前的封裝材料已經達到了應用極限。因此，材料系統必須經過精心設計，才能滿足行業要求。

為了順應這一趨勢，電子封裝行業內領先的材料解決方案提供商賀利氏電子推出了匹配的材料組合，幫助制造商優化功率電子模塊的性能和可靠性。

“賀利氏有著悠久的發展歷史，積累了豐富的材料專業知識與技術，對此我們感到非常自豪。”賀利氏電子中國區銷售負責人王建龍表示，“作為一家提供全系列功率電子封裝材料的全球供應商，賀利氏電子的產品涵蓋了鍵合線、燒結銀、基板等領域，因此我們能夠提供優化匹配的材料組合。”

賀利氏電子的配套材料產品主要包括金屬陶瓷基板、鍵合線和Die Top System（DTS）等材料系統。

CucorAl Plus——集鋁和銅的優勢于一身

CucorAl Plus是一款鋁包銅線，可用于常規的鋁芯片表面。如果在現有的模塊設計中使用CucorAl Plus替代鋁線，功率模塊的使用壽命可延長4倍。此外，借助CucorAl Plus，工程師還有望設計出功率密度更高（載流容量和熔斷電流較鋁線高20%）、工作溫度高達200°C（高溫下機械穩定性比鋁線更佳）的新一代功率模塊。

Die Top System——將鍵合銅線和燒結工藝完美結合

賀利氏Die Top System（DTS）是一種材料系統，由以下幾個部分組成：具有鍵合功能的銅箔表面、預敷燒結銀、匹配的鍵合銅線以及燒結前用于固定DTS的膠粘劑（選用）。該系統能夠將功率電子模塊的使用壽命延長50多倍，并確保芯片的載流容量提高50%以上。Die Top System與銅線/銅帶配合使用，還能最大限度提高功率密度和功率循環穩定性（延長使用壽命）。

Condura.prime——兼具金屬和陶瓷的雙重優勢

Condura.prime是一款由氮化硅制成的金屬陶瓷基板。氮化硅具有卓越的機械特性，包括優異的彎曲強度、高斷裂韌性和高導熱性。此外，氮化硅還擁有出色的機械強度，可確保使用厚銅層進行釬焊，從而進一步提高熱容，以消除負荷峰值。